第46回 ネプコンジャパン出展のご案内

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このたび、首記の展示会に出展することになりましたので、下記の通りご案内いたします。

1. 名称: 第46回 ネプコンジャパン2017 (第18回半導体パッケージング技術展)

2. 会期: 2017年1月18日(水)から1月20日(金) - 10:00から18:00(最終日は17:00終了)

3. 会場: 東京ビッグサイト(西ホール1階)/日立マクセル ブース番号:西1 W4-72

4. マクセルの出展コンセプト ミクロレベルの微細加工技術でお客さまのご要望に合う製品を提供します。

5. 出展品(予定): EF²(Electro-Fine-Forming)技術を使用したウェハバンピングサービス、メタルマスク、転写リードを出展します。

 ●ウェハバンピングサービス: ハンダボール搭載法によるウェハバンピング受託加工です。 自社開発の特殊構造治具を用いることで、コストを抑えながら高い品質を実現しています。 大径/小径ボールの搭載はもちろん、再配線からのご要望にも対応可能です。

 ●メタルマスク:  弊社の電鋳技術を使用したマイクロソルダーボール搭載用、印刷用、蒸着用、COB用などの各種メタルマスクを取り扱っています。マイクロソルダーボール搭載用マスクでは、特殊構造マスクを使用することにより、Φ50μm以下のソルダーボールを搭載した実績があります。

 ●転写リード: 薄型ICパッケージを可能にする電鋳製リードフレームを提供します。この製法では従来のリードフレームを用いたICパッケージと比べ、モールドカット前に一括検査が可能であり、後工程での金メッキも不要です。さらに、SUSベース(剛体)上でのワイヤーボンディング工程となり、安定性が増します。原理的につなぎ(リード)を必要とせず、設計自由度が高く、密に配列することができます。

6. お申し込み方法: 本展への入場には招待券が必要です。

     展示会招待券のお申し込み(無料)はこちらから。

7. お問い合わせ先:

アカウント営業部 第2課

TEL:03-6407-2927

皆様のご来場をお待ちしております。

以上

本案内の印刷版は、こちら 【PDF 98.0KB】